近日，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。中心将打造高水平集成电路工艺研发创新平台，助推集成电路产业发展与创新能力提升，进一步加强校企合作、深化产教融合、提高人才培养质量。

　　据了解，此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心，将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线，联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位，围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

　　“此次我们与电子科技大学、成都高真科技有限公司深度合作，将打通集成电路国产化整个环节，对提升我国集成电路技术整体水平、推动高新区电子信息产业的高质量发展具有重要意义。”成都高新区相关负责人说。

　　深化校地企合作

　　提升集成电路技术水平

　　记者了解到，成都高真科技有限公司拥有全球集成电路领域顶尖的带头人和世界一流的完整团队，公司核心专家团队多在半导体行业有着30多年的研发及管理经验，具有世界领先企业的任职经历和丰富的工业实践经验，属于集成电路行业的高端技术专家，可有效弥补现有研发机构工程一线经验不足的短板，牵动创新中心半导体制造工艺、设备调试等业务开展和实战化产业人才培养。

　　电子科技大学作为创新中心联合单位，被称为电子信息领域的黄埔军校，是国内电子信息领域高新技术创新源头，创新人才培养基地。作为成都电子信息产业最重要的承载地之一,成都高新区拥有规上电子信息企业140余家，包括英特尔、京东方、华为、富士康等龙头企业，还承载了全市近90%的集成电路企业，产业呈聚集发展态势。

　　此次成都高新区、电子科技大学、成都高真科技有限公司共建的成都集成电路工艺研发创新中心，是深化校地企合作、推动产学研融合发展的重要举措之一。该创新中心建成后，将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出，抢占集成电路工艺技术制高点，同时，通过集成电路国产装备在试验线的快速验证，实现集成电路装备国产替代，还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务，打造高端集成电路公共技术服务平台。

　　加大集成电路人才培育

　　共建产教融合示范基地

　　《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》数据显示，集成电路从业人数逐年增多，2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%，发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后，集成电路人才在供给总量上仍显不足，也存在结构性失衡问题，亟待通过集成电路一级学科，以及产教融合育人平台的建设，解决产教脱节、供需失配等问题。

　　据介绍，成都集成电路工艺研发创新中心将联合电子科技大学、清华大学进行集成电路专业人才培养，依托电子科大、清华大学在微电子领域的学科优势，立足电子信息行业，依托校企合作企业，着力培养学生的工程意识、工程素质和工程实践能力，培养创新能力强、适应企业发展需要的电子信息类人才。预计每年培养全日制本科生500人、全日制研究生200人、非全日制研究生200人。

　　对于电子信息类专业本科生，校企联合人才培养采用“3+1”培养模式，即把人才培养分为校内学习和企业学习两个培养阶段，在校学习3年，最后1年进入企业学习实践和毕业设计；对于全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“2+1”培养模式，即在校学习2年，最后1年进入企业学习实践和毕业设计；对于非全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“1+2”培养模式，即在校学习1年，最后2年进入企业学习实践和毕业设计。

　　同时，“产业教授”计划也将一并实施。签约仪式上，电子科技大学示范性微电子学院院长、教授张万里，成都高新区电子信息产业局局长李江波为成都高真科技有限公司的7位产业教授颁发了聘书。